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毛細管檢測電鍍鍍層厚度儀 光譜測量功能 -定性分析功能(KLM標記方法) - 每個能量/通道元素ROI 光標 -光譜文件下載、刪除、保存、比較功能 - 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法 - 標度擴充、縮小功能 (強度、能量)

印制電路板電鍍鍍層厚度檢測儀 軟件標定 -自動標定曲線進行多層分析 -使用無標樣基本參數(shù)計算方法 -使用標樣進行多點重復標定 - 標定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能

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半導體集成電路板金屬鍍層測厚儀 儀器維修和調(diào)整功能 - 自動校準功能； -優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境； - 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

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Pcb電路板電鍍層厚度檢測儀 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內(nèi)， 可最小測量達0.001um。