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電鍍膜厚測(cè)量?jī)x 壓范圍：0-50Kv，50W X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類； 光管靶材：Mo靶； 濾光片：3種自動(dòng)切換； CCD觀察：260萬(wàn)像素

電鍍分析儀 X熒光電鍍儀器產(chǎn)品指標(biāo)： 測(cè)厚技術(shù)：X射線熒光測(cè)厚技術(shù) 測(cè)試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層 測(cè)量下限：0.003um 測(cè)量上限：30-50um（以材料元素判定） 測(cè)量層數(shù)：10層 測(cè)量用時(shí)：30-120秒

電鍍膜厚分析儀 電鍍膜厚儀器采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測(cè)器），測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界。 分析膜厚儀器設(shè)備 X射線熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無(wú)損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)。

電鍍膜厚檢測(cè)儀器 電鍍膜厚化驗(yàn)機(jī)器設(shè)備采用了新技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度，測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。 測(cè)試電鍍膜厚儀器設(shè)備樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。 設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求。

電鍍鍍層檢測(cè)儀 測(cè)量用時(shí)：30-120秒 探測(cè)器類型：Si-PIN電制冷 探測(cè)器分辨率：145eV 壓范圍：0-50Kv，50W